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        不銹鋼手機彈片

        信息摘要:
        手機彈片加工材料一般為不銹鋼,硬度一般在350HV到550HV之間。經過連續模具沖壓成形。

          手機彈片加工材料一般為不銹鋼,硬度一般在350HV到550HV之間。經過連續模具沖壓成形。

          不銹鋼表面一般是沒有經過特殊處理的裸材。裸材表面的紋路是不平整的,當電流經過里,所產生的阻值是不穩定的,阻值也比較大。如果電阻要求穩定,阻值低的,那么工件表面要經過相關的表面處理,阻值可控制在1歐姆以內。

          根據手機彈片中心是否有帶凹點/凸點分為帶點以及不帶點區分,鍍鎳彈片為帶點居多,而鍍銀彈片則為無點為主。


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