不銹鋼手機彈片

　　手機彈片加工材料一般為不銹鋼，硬度一般在350HV到550HV之間。經過連續模具沖壓成形。

　　不銹鋼表面一般是沒有經過特殊處理的裸材。裸材表面的紋路是不平整的，當電流經過里，所產生的阻值是不穩定的，阻值也比較大。如果電阻要求穩定，阻值低的，那么工件表面要經過相關的表面處理，阻值可控制在1歐姆以內。

　　根據手機彈片中心是否有帶凹點/凸點分為帶點以及不帶點區分，鍍鎳彈片為帶點居多，而鍍銀彈片則為無點為主。